產(chǎn)品概述

        YSC系列智能電容器以美國微芯公司高速DSP數(shù)字信號處理器、高精度AD、及完善的過零投切電路、低壓電力電容器為硬件主體，采用快速FFT運算技術(shù)與電器制造技術(shù)實現(xiàn)無功自動補償、電壓監(jiān)測、諧波監(jiān)測、數(shù)據(jù)采集與通訊、多種保護、多臺設(shè)備聯(lián)機等功能。
結(jié)構(gòu)
        結(jié)構(gòu)簡潔，體積小，接線簡單，改變了傳統(tǒng)無功補償裝置體積龐大和笨重的結(jié)構(gòu)模式，具有補償效果更好，低功耗，高性價比，節(jié)約成本更多，使用更加靈活，維護更方便，使用壽命更長，可靠性更高，擴容方便等特點，適應(yīng)了現(xiàn)代電網(wǎng)對無功補償?shù)母咭蟆?br/>一、顯示功能
        實時顯示A、B、C三相電壓、電流、功率因數(shù)、有功功率、無功功率，頻率、諧波、溫度等；實時顯示已投入的智能電容器組的電流。
二、測量精度
        電    壓：±0.2%  電    流：±0.2%  頻    率：±0.2%
        有功功率：±0.5%  無功功率：±0.5%  功率因數(shù)：±0.5%
三、保護功能
        過壓保護、欠壓保護、缺相保護、電壓諧波保護、電流諧波保護、電容放電延時保護、
        過電流保護溫度保護、智能電容器初次上電后自動進行自檢并復(fù)歸輸出回路。
四、控制參數(shù)設(shè)置
        1、目標功率因數(shù)，設(shè)置范圍：0.85-1   出廠預(yù)置：0.96
        2、投切門限，設(shè)置范圍：0.5-1.6   出廠預(yù)置：1
        3、投切延時，設(shè)置范圍：0.02-600S  出廠預(yù)置：30S
        4、電容衰減提示，設(shè)置范圍：0-100A  出廠預(yù)置：根據(jù)不同的電容設(shè)置不同
五、設(shè)置功能
        控制器采用點陣液晶，可方便的顯示所有的參數(shù)并可設(shè)置，可適用于各種不同負荷現(xiàn)場。
六、通訊組網(wǎng)
        基于windows操作系統(tǒng)，通過多種通訊方式可與本設(shè)備組成遙調(diào)、遙控、遙測、遙信為基礎(chǔ)的配網(wǎng)自動化管理系統(tǒng)。

 
注：在使用之前請詳細閱讀使用手冊。